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5G高频技术对线路板提出了更高的要求

5G高频技术对线路板提出了更高的要求

发布日期:2022-02-14 作者: 点击:

覆铜板行业处于整个PCB产业链的中间位置,为PCB产品提供原材料。覆铜板是将电子玻璃纤维布等增强材料用树脂粘合剂浸渍,干燥,切割,堆放在坯料上,用铜箔单面或两面包覆,热压而成的材料,主要用于制作印制电路板(PCB),对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料,下游是PCB产品,终端产业是航空航天、汽车、家电、通信、计算机等。


2019年5G初步商用,芯材上游的原材料、高频覆铜板等产品与传统覆铜板基本相同。由下游PCB厂商制造为适用于高频的高频电路板,应用于频率环境下的基站天线模块和功率放大器。模块和其他设备部件Z终广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪声放大器、滤波器等)、汽车辅助系统和航空航天。科技、卫星通信、卫星电视、军用雷达等高频通信领域。


5G高频技术对电路提出了更高的要求。工作频率在1GHz以上的射频电路通常被称为高频电路。在移动通信从2G到3G、4G的过程中,通信频段从800MHz演进到2.5GHz。5G时代,通信频段发展起来。将进一步完善。PCB 板上装有天线元件、滤波器和其他用于 5G 射频的组件。根据工信部要求,5G初期部署将采用3.5GHz频段,预计4G频段以2GHz左右为主。一般在30~300GHz频段内波长为1~10毫米的电磁波称为毫米波。

高频线路板

当5G大规模上市时,毫米波技术提高了性能。非常宽的带宽,28GHz频段的可用频谱带宽可达1GHz,60GHz频段每个通道的可用信号带宽可达2GHz。相应的天线具有高分辨率和抗干扰性能。它很好,可以小型化。大气中传播衰减快,可实现短距离保密通信。


为解决高频高速需求,解决毫米波传输和衰减问题,5G通信设备对PCB性能有三个要求:


1. 低传输损失;


2. 低传输延迟;


3.高特性阻抗精密控制。有两种方法可以提高 PCB 频率。一是对PCB加工工艺要求更高,二是采用高频CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。


衡量高频覆铜板材料性能的主要指标有两个:介电常数(Dk)和介电损耗因数(Df)。Dk和Df越小,稳定性越高,高频高速板的性能越好。另外,对于高频板来说,PCB板面积更大,层数更多,这就需要更高的耐热性(Tg,保持高模量模量)和更严格的基板厚度公差。


常见线路板主要的高频高速材料有几种:例如碳氢树脂、PTFE、LCP 液晶聚合物、PPE/PPO。


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关键词:高频线路板,高频线路板开发公司,高频线路板开发

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