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什么是高频板?什么是TG值?

什么是高频板?什么是TG值?

发布日期:2022-01-21 作者: 点击:

电子设备的高频化是一种发展趋势,特别是随着无线网络和卫星通信的日益发展,信息产品向高速、高频化发展,通信产品对无线音频、视频和数据进行标准化。我要去。大容量高速传输。因此,新一代产品的开发需要高频板,而卫星系统、手机接收基站等通信产品必须使用高频电路板,未来几年必然会得到快速发展,高频基板就会大量需求。


(1)高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数必须相同。如果它们不匹配,铜箔会在热变化过程中分离。

(2)高频电路板 电路板吸水率低,吸水率高,会产生介电常数和介电损耗。

(3)高频电路板 电路板的介电常数(Dk)必须小而稳定。一般来说,越小越好。信号传输速率与材料的介电常数的平方根成反比。高介电常数会延迟信号传输,这很可能会发生。

(4)高频电路板 板料的介电损耗(Df)要小,主要影响信号传输的质量。介电损耗越小,信号损耗越小。

(5)高频电路板 板料的其他耐热性、耐化学性、耐冲击性、剥离强度等也必须良好。一般而言,高频可定义为 1GHz 以上的频率。目前,Z常用的高频电路板是聚四氟乙烯(PTFE)等氟基介质板。这通常称为 Teflon,通常用于 5GHz 以上。此外,还使用FR-4或PPO板,可用于1GHz到10GHz的产品。


PCB电路板材料TG表示耐热性

Tg点越高,压制板时的温度要求越高,压制的板越硬越脆,在一定程度上影响直接加工中机械钻孔的质量(如果有的话)。普通Tg超过130度,High-Tg一般超过170度,中Tg超过150度。电路板的Tg提高,涵盖了耐热、防潮、耐化学性、稳定性等方面,印制电路板的功能不断提高。TG值越高,板的耐热性越高。高 Tg 应用被广泛使用,尤其是在无铅锡喷涂工艺中。

工业控制板开发

所以普通的FR-4与高Tg的FR-4的差别是在热态下,尤其是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸牢稳性、粘接性、吸水性、热分解性、加热膨胀性等各种事情状况存在差别,高Tg产品表面化要好于平常的的PCB基板料料,近年来,要求制造高Tg线路板的客户一年一年地增多。

1.基板由固态融橡胶态流质的临度,叫Tg点即熔点。

2.Tg点越高表明板压合的时度要求越高,压出来的扳手也会比较硬和脆,一定程度上会 影响后工序机械钻孔(假如有的话)的品质以及运用时电性特别的性质。

3.Tg点是基材维持刚性的无上温度(℃)。也就是说平常的PCB基板料料在高温下,不惟萌生软化、 变型、熔化等现象,同时还表如今机械、电气特别的性质的急速减退

4.普通Tg的板料为130度以上,High-Tg普通大于170度,中常Tg约大于150度;基板的Tg增长了,印制线路板的耐热性、耐潮润性、耐化学性、耐牢稳性等特点标志都会增长和改善。TG值越高,板料的耐温度性能越好,特别在无铅喷锡制程中,高Tg应用比较多。


现阶段高频电路板的板料分三类:环氧树脂、PPO树脂、氟树脂、环氧树脂Z便宜,氟树脂Z贵,介电常数、介电损耗、吸水率和频率特性。考虑到这一点,氟树脂Z好,环氧树脂次之。如果产品的涂覆频率超过10GHz,则只能涂覆氟树脂印刷电路板。显然,氟树脂高频板的性能远高于其他板,但缺点是成本高、刚性低、热膨胀系数高。在聚四氟乙烯(PTFE)的情况下,大量无机物质(如二氧化硅SiO2)和玻璃布用作增强填料,以增加基材的刚性并抑制热膨胀以提高性能。


另外,由于聚四氟乙烯树脂本身分子不活泼,不易与铜箔粘合,因此需要对与铜箔的粘合面进行特殊的表面处理。处理方法是对聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子蚀刻,以增加表面粗糙度,或在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间加一层粘合膜,以提高粘合强度,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频板基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以便跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。


本文网址:http://www.zhijianzn.com/news/667.html

关键词:工业控制板开发,智能控制板开发,智能电路板开发

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