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控制板在开发需要注意的细节

控制板在开发需要注意的细节

发布日期:2019-06-13 作者:致简 点击:



    控制板开发是一门大学问,不是东拼西凑的把元件装在PCB板上,控制板开发要注意以下细节。在元器材的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易发生噪声,在放置的时分应把它们靠近些。



    关于那些易发生噪声的器材、小电流电 路、大电流电路开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),假如或许的话, 能够将这些电路另外制成电路板,这样有利于抗搅扰,提高电路作业的可靠性。


控制板开发


    智能控制板的电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。


     尽量在关键元件,如ROM、RAM等芯片周围装置去耦电容。实际上,印制电路板走线、引脚连线和接线等都或许含有较大的电感效应。大的电感或许会在Vcc 走线上引起严峻的开关噪声尖峰。防止Vcc 走线上开关噪声尖峰的唯一办法,是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。假如电路板上运用的是外表贴装元件,能够用片状电容直接紧靠着元件,在Vcc引脚上固定。



    无线基础设施需要提供足够低的插损,才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临,射频产品需要提供更宽的带宽,并且向下兼容3G、2G业务。同时,基站变得越来越小、越来越轻,并且安装到了塔顶之上,这也就促使电路板往小型化发展。在平板电脑等手持设备方面,许多控制板厂家正在寻求能够让天线小型化的材料。


本文网址:http://www.zhijianzn.com/news/474.html

关键词:智能控制板,控制板厂家,控制板开发

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